窒化アルミ（AlN）セラミックスフィラー
窒化アルミ（AIN）セラミックス
窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミセラミックスフィラーが放熱性向上に貢献します。
窒化アルミニウム微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え球状に高温焼結することで、高熱伝導率と高い充填性を両立させました。
窒化アルミセラミックスフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に充填され、放熱シートや充填剤などに使われています。
特性
| Grade | FAN-f05 | FAN-f30-A1 | FAN-f50-A1 | FAN-f80-A1 | |
| 成分 | 主成分：AlN 微量添加物：Y2O3、BN | ||||
| 粒子形状 | 多面体粒 | 球状 | |||
| 熱伝導率 | W/m・K（RT） | 170（焼結体） | |||
| 絶縁抵抗 | Ω・cm（RT） | ＞1013（焼結体） | |||
| 密度 | g/cm3 | 3.3（焼結体） | |||
| 平均粒径 | μm | 3～10 | 20～40 | 35～65 | 65～90 |
| D10 | 3 | 15 | 20 | 30 | |
| D90 | 8 | 50 | 95 | 150 | |
| 備 考 | 一次粒子径 | ＜200mesh | |||
| 粒度分布例 | 粒子形状（例：FAN-f80-A1） |
 |
 |