熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える。 高電気絶縁性であり、各種メタライズが可能。

半導体製造装置（前工程用）は、デザインルール微細化（0.18μm以下）とウェーハ大口径化（Φ300ｍｍ以上）への対応が求められています。 それには、装置を構成する部品の材料の選定が極めて重要となります。 窒化アルミニウム（AlN）は、熱伝導性･熱放射性（放熱）、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れ、Siウェーハに マッチした熱膨張をもつ、特性のバランスの良い材料です。

高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤ＢＮを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、耐水性に優れ、高放熱性を実現します。