ホーム > 製品一覧 > 窒化アルミセラミックス

製品一覧

窒化アルミセラミックス

半導体製造装置用品

半導体装置用部品

半導体製造装置(前工程用)は、デザインルール微細化(0.18μm以下)とウェーハ大口径化(Φ300mm以上)への対応が求められています。 それには、装置を構成する部品の材料の選定が極めて重要となります。 窒化アルミニウム(AlN)は、熱伝導性・熱放射性(放熱)、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れ、Siウェーハに マッチした熱膨張をもつ、特性のバランスの良い材料です。

詳細はこちら

基板

基板

熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える。 高電気絶縁性であり、各種メタライズが可能。

詳細はこちら

フィラー

フィラー

高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。

詳細はこちら